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封測廠力成（6239）近年面臨2次重大危機及轉型邏輯晶片的陣痛期，董事長蔡篤恭接受《蘋果》專訪表示，力成在高階封裝技術的研發與投資領先同業，現在的實力，應該會讓日月光、矽品很緊張，堅信對的事情就要去做，終將「路遙知馬力」，未來以全方位封測大廠為目標。

對於力成在記憶體封測已是龍頭，獲利也優異，為何要轉型邏輯封測，蔡篤恭表示，回想當時顛峰期，力成根本就不需要去找客戶、也不用擔心訂單，雖然業績快速飆高，但只有2家客戶、2個產品，集中度過高變成公司最大的隱憂。

至於在布局邏輯封測過程中面臨很多困難，蔡篤恭表示，當時力成擁有這麼大的保護傘，連管理階層對於轉型都不積極，因此發展初期就顯得力不從心。爾後，力成在被貼上記憶體的標籤下，沒有一個人想當白老鼠，但在經過6年來，在公司努力不懈下，終於有了成果。

目前邏輯製程陸續獲得美日台國際大廠的訂單（註：聯發科、博通等），力成的策略就是靜靜的做。去年落成啟用的湖口新廠，是台灣第1個專為3D IC打造的研發中心，容納了250人的研發團隊，代表技術水準再上一層樓。

目前力成在TSV、2.5D/3D封裝、POP、RDL、銅柱凸塊等高階封裝技術的研發與投資也領先同業，尤其是記憶體堆疊的技術，在全球可說是僅次於南韓三星，台灣沒有一家同業比得上。

蔡篤恭表示，現在力成的實力，應該會讓日月光、矽品很緊張了。（楊喻斐／台北報導）

獨家專訪蔡篤恭。想看更多新聞請見明天《蘋果日報》。

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