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興櫃股精材科技去年EPS2.65元

Feb 11th 2015, 06:30

興櫃股精材科技去年EPS2.65元

2015-02-11 14:13:07 聯合晚報記者林超熙╱即時報導

興櫃股精材科技(3374)受惠於手機、筆記型電腦、平板電腦行動裝置、汽車電子及穿戴裝置產業，釋出熱絡後段晶圓封測訂單，去年財報營收為49.3億元，稅後淨利6.29億元，每股稅後純益2.65元，雙雙創下歷史新高，展望今年有二位數成長動力。

精材科技為國內3D晶圓級尺寸封裝(3D CSP)與晶圓級後護層封裝(PPI)廠，3D CSP主要應用於影像感測器及環境感測器等光學感測元件，PPI則應用於功率分離式元件、微機電系統感測器元件、指紋辨識感測器元件和整合式被動元件等。

精材公司表示，去年除原有中低階智慧手機與平板電腦需求外，也受惠行動裝置搭載4G LTE通訊晶片帶動通訊晶片成長，尤以去年第四季手機品牌廠商出貨暢旺，季營收14.38億元創下單季歷史新高，加上生產線處於學習曲線高峰，製程良率大幅提升下，單季稅後純益2.89億元、EPS1.21元，營業毛利率24%均創下近年來新高。

自iPhone 5S率先引進指紋辨識功能後，已有越來越多的高階智慧型手機加入指紋辨識模組，法人推估2015年起指紋辨識功能在高階智慧型手機中將逐漸普及，另外應用於汽車電子感測器、穿戴式裝置感測器及高畫質影音、影像感測與人機介面感測器，隨著網路速度的大幅躍進，其運用將更加的廣泛，對精材科技今年營運展望助益頗大，展望今年有二位數成長契機。

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